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貼片治具-貼片治具廠-鉞海電子(多圖) :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具新型一種PCB分板用治具,包括矩形固定架、滑條和分切板,所述矩形固定架的一端固定設有滑條,所述滑條的內部開設有滑槽,所述滑槽的內部滑動連接有滑塊,所述矩形固定架的內部對稱安裝有兩根固定桿,兩根所述固定桿的中部依次穿插連接有三塊分切板,貼片治具定做,相鄰的兩塊所述分切板之間通過對稱設有的伸縮桿連接,所述分切板的兩端固定設有第二滑塊,所述第二滑塊與矩形固定架內壁設有的第二滑槽滑動連接,貼片治具,所述矩形固定架的底端固定設有盛接斗,所述盛接斗的一側固定設有儲灰盒,所述儲灰盒一側的頂部與抽氣管的一端連接,所述抽氣管的另一端與盛接斗一側安裝的抽風機的進風口連接,所述盛接斗的一側安裝有開關,所述抽風機通過開關與電源電性連接。
分板治具
★適用于PCB工藝邊和多連板分割,精準、緊固定位確保PCB板工藝和分割設備的安全,
可按客戶設備型號進行設計。
SMT 基本工藝構成要素
印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)--> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板) 工藝流程簡化為:印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質量)
隨著人們生活水平的提高以及IC產業(yè)技術的發(fā)展,SMT (Surface MountedTechnology)的生產產品趨向微組裝、高密度組裝和立體組裝已經逐漸成為SMT生產的主流趨勢,這就意味著超小型模塊必然成為后續(xù)SMT生產的主流趨勢。然而,超小型模塊在運用傳統(tǒng)模式進行PCBA板切割分板時,貼片治具廠,由于舊有的治具往往是為較大尺寸模塊設計,在進行生產時,PCBA板拼板間距太小,切割后的單個模塊在銑刀前進的方向無法完全受到固定。在進行較薄的PCBA板分板時,由于PCBA板厚度非常薄,在同樣單個模塊在銑刀上下的方向無法完全受到固定的情況下,PCBA板容易受外力影響造成報廢,這就大大影響了生產成品率。舉例而言,某一整塊PCB的尺寸為118.2mmx66.6mm,厚度為0.3mm,整個拼版為32連扳。切割完畢后,貼片治具工廠,單一 PCB的尺寸為9mmX9mm,按照傳統(tǒng)切割做法,PCB板在分板時極易被銑刀帶起造成PCBA的報廢。報廢率高達3%-5%。本領域的技術人員致力于開發(fā)一種能夠對小尺寸和較薄PCBA板進行順利分板的新型治具。
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